Samsung представи новите си разработки при полупроводниковите продукти

По време на събитието Tech Day 2019, Samsung представи най-новите си продукти, предназначени за IoT, мобилни устройства, 5G и автономни превозни средства. Сред тях са мобилният чипсет Exynos 990 и 5G модемът Exynos 5123, за които ви съобщихме по-рано. Освен това компанията анонсира третото поколение на DRAM модули от 10-нанометров клас (1z-nm), които са в масово производство от септември. Те са оптимизирани за интеграция в сървърни платформи и системна памет от тип DDR5, LPDDR5, HBM2E и GDDR6, които се очакват през следващата година.

Корейците вече предлагат и LPDDR4X uMCP модули с капацитет 12GB, които комбинират четири LPDDR4X чипа с капацитет 24-гигабита с NAND памет от тип eUFS 3.0. Очакванията на компанията са, че този тип модули ще бъдат използвани в бъдещите смартфони от среден клас, което би повишило значително производителността им. Сред останалите новости са бъдещите V-NAND памети от 7-о поколение с близо 200 (1yy) клетъчни слоя. Тях очакваме да видим в мобилна и друга премиум памет, както и в следващото поколение PCIe SSD дискове, предназначени за сървъри и сторидж.

Източник: Samsung