TI и Broadcom правят чипове с WLAN, Bluetooth и FM

Явно борбата за намаляване размерите на преносимите устройства продължава с всички сили и последните новини са поредното доказателство за това. По едно и също време от Broadcom и от Texas Instruments пускат на пазара чипове, които поддържат WLAN, Bluetooth и FM. Предложението на Texas Instruments се нарича WiLink 6.0. При разработката му са използвани предварителните спецификации на IEEE за 802.11n стандарта, а версията на Bluetooth e 2.1. Първите телефони с WiLink чипове се очакват на пазара през 2008 г. Чипът на Broadcom е с номер на модела BCM4325. Той поддържа Bluetooth 2.0+EDR (с възможност за ъпгрейд до 2.1) и 802.11a/b/g.