Broadcom с нов 3G HSPA чипсет

Broadcom Corporation представи ново едночипово решение, интегриращо HSPA baseband процесор и радиочестотен трансивър, поддържащи актуалните 3G мобилни технологии, което според компанията е първото, комбиниращо HSUPA възможности с разширени графични способности (OpenGL ES 2.0). Чипът е изработен по 65 nm технология, което ще позволи на производителите да предложат по-евтини телефони и смартфони с по-дълъг живот на батерията. Решението носи името Broadcom BCM21553 и включва процесор ARM11, който е съвместим с мобилни операционни системи като Windows Mobile и Android. Графичната част поддържа записа на видео с HVGA резолюция и работа с 8МР камери, като е в състояние да обработва H.264 видео при 30 fps.

http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s443445