Huawei представи флагманските чипсети Kirin 990 и Kirin 990 5G

Huawei продължи с традицията да представя своите флагмански чипсети по време на изложението IFA в Берлин, където днес беше анонсиранa новата серия Kirin 990 преди представянето на първите устройства с нея – вече знаем, че това са моделите Mate 30, които ще видим на 19 септември. С новите чипсети китайската компания се подготвя за 5G ерата, но отчита факта, че все още много повече потребители ползват 4G мрежи, което е причината да пусне две издания на Kirin 990 – с 4G и с 5G възможности.

Основната разлика между двата е използваният модем, но има и някои други дребни разлики като конфигурацията на NPU блока и тактовите честоти. Досега компаниите, които предлагаха продукти с 5G, разчитаха на два чипа – стандартен чипсет с 4G модем и втори 5G чип, който добавяше работа с мрежи от пето поколение. Най-доброто решение по отношение на производителността обаче е всичко да бъде интегрирано в един чип, което повишава ефикасността на работа и спестява място в устройствата. Точно това прави Huawei с Kirin 990.

Kirin 990 5G е унифицирано решение, което поддържа Sub-6 GHz 5G мрежи с архитектури SA и NSA, което го прави готов за бъдещето. За да се намали размерът на чипа, той е произведен по най-новия 7 nm+ процес TSMC, който разчита на EUV (екстремна ултравиолетова литография). Засега Huawei е първа с подобен комбиниран чипсет, но през идните месеци очакваме Samsung и Qualcomm също да пуснат подобни разработки. Компанията ще пусне и версия на Kirin 990 с поддръжка на 4G, защото на много пазари 5G мрежите ще навлязат след няколко години.

Ползването на 7 nm+ процес с EUV позволява на Huawei да постигне намален размер на Kirin 990 5G. Според информация на AnandTech той е с площ над 100 mm2, което е повече от 74.13 мм2 при Kirin 980 (TSMC 7nm) и 96.72 мм2 при Kirin 970 (TSMC 10nm), но те са без 5G модем. За сравнение, Kirin 990 4G е с площ около 90 мм2, но е изработен по същия 7nm процес на Kirin 980 и има повече транзистори (около 8 милиарда вместо 6.9 милиарда). Транзисторите при Kirin 990 5G са нараснали до 10.3 милиарда.

Двата чипсета имат еднаква основна конфигурация – две бързи ядра A76, две средни A76 и 4 с ниска консумация на енергия A55. При Kirin 990 5G обаче част от тях са с по-висока тактова честота (2.86, 2.36 и 1.95GHz) спрямо 990 4G (2.86, 2.09 и 1.86GHz). И в двата е добавен 16-ядрен графичен ускорител Mali-G76 на мястото на 10-ядрения в Kirin 980, но честотата му е намалена от 750 MHz на 700 Mhz. Четирите ядра A76 са снабдени с 512 kB L2 кеш памет, а всяко A55 има 128 kB. Компанията обаче е направила подобрения в системата с кеш паметта за подобряване на латентността чрез технологията Smart Cache, което би трябвало да доведе до по-висока производителност.

Друга голяма промяна в Kirin 990 има по отношение на NPU (Neural Processing Unit) блока, който ускорява задачите с изкуствен интелект. В Kirin 970 и Kirin 980 се ползваше решение на китайската компания Cambricon Technologies, в която Huawei беше инвеститор, но в Kirin 990 вече се разчита на собствено решение с архитектурата Da Vinci, която за първи път беше ползвана в чипсета в Kirin 810. Новият NPU блок се състои от голямо ядро с висока производителност и малко с по-ниска консумация на енергия, което ще се ползва за по-обикновени задачи като например събуждане на телефона с глас.

Kirin 990 5G има и второ голямо ядро, което ще ускори значително работата с алгоритми за машинно обучение. Huawei твърди, че е оптимизирала софтуера на Da Vinci за 90% от популярните невронни мрежи за машинно обучение, а освен това технологията е напълно съвместима с Neural Networks API (NNAPI) в Android. Това означава, че ще може да се ползва от приложенията, които работят с NNAPI за разлика от решението на Cambricon, което не поддържаше всичко.

По отношение на модема Kirin 990 5G ще е снабден с модем за работа с мрежи от пето поколение, като ще поддържа архитектурите NSA и SA. Huawei посочва, че решението ще може да осигури скорост на изтегляне до 2.3 Gbps и 1.25 Gbps при изпращане на данни. В допълнение, насочваща технология с изкуствен интелект ще позволява достигането на високи скорости по време на движение. Ще бъде възможно и едновременното свързване с 5G и 4G мрежи. В чипсета е намерил място и ISP (image signal processor) от пето поколение, който според компанията за първи път в смартфон може да осигури технология (block-matching and 3D filtering - BM3D) за намаляване с до 30% на шума в снимки. При заснемането на видео също има нова технология за редуциране на шума с около 20%.

Каква е производителността на новите чипсети? Според компанията едноядреното подобрение на Kirin 990 5G спрямо Kirin 980 е с 9%, но това до голяма степен се дължи на по-високата честота. При многоядрената работа подобрението е с 10%. В същото време енергийната ефективност на средните ядра A76 е подобрена с 35%, а много от ненатоварващите задачи ще работят именно с тях. При мощните ядра подобрението е с 12%, а при най-малките - с 15%. Подобрение се очаква при графичния ускорител и при работата с изкуствен интелект, но при нея разликите между двата варианта на чипсета би трябвало да са по-големи заради второто голямо ядро в Kirin 990 5G. Според Huawei в това отношение Kirin 990 5G е 2.5x по-бърз от Kirin 980, Snapdragon S855 и Exynos 9825 и около 2х спрямо Apple A12.

Новите чипсети би трябвало да се появят на пазара през идните месеци и това ще стане първо в моделите от серията Mate 30, която ще видим на 19 септември. Засега не е ясно кой чипсет ще се ползва в тях, но вероятно 5G версия ще има само Mate 30 Pro. Според AnandTech Kirin 990 4G вече е готов и вероятно първите продукти на пазара ще са с него, а моделите с Kirin 990 5G ще се забавят.

Източник: AnandTech